针筒锡膏广泛应用于不能直接印刷的PCB或其它物体.可以解决LED封装,半导体芯片及汽车电子相关行业的点锡焊接难题。使用针筒式锡膏进行焊接，是焊接工艺中最方便，最快捷，最高效的方案。配合使用各种手工或者自动点焊工具，点焊锡膏可以实现、重复、稳定的焊接作业。
■特殊的触变剂处理工艺，确保锡膏在点涂过程中点锡顺畅，出锡均匀；
■ 的抗坍塌性能很好地抑制锡珠的产生；
■ 焊接后残留物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高
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型号 |
合金类型 |
熔点℃ |
卤素含量 |
焊接最高温度℃ |
粘度范围 (pas) |
库存温湿度℃ |
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Q1-CP |
Sn98.5Ag1Cu0.5 |
217-227 |
无卤/零卤 |
240-255 |
90±20 |
(2-10)℃ |
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Q2-CP |
Sn99Ag0.3Cu0.7 |
217-227 |
无卤/零卤 |
240-255 |
90±20 |
(2-10)℃ |
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Q3-CP |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
217 |
无卤/零卤 |
230-250 |
90±20 |
(2-10)℃ |
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Q4-CP |
Sn64Bi35Ag1 |
144-179 |
无卤 |
210-225 |
80±30 |
(2-10)℃ |
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Q5-CP |
Sn42Bi58 |
138 |
无卤 |
170-190 |
100±30 |
(2-10)℃ |
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Q9-CP |
Sn5Pb92.5Ag2.5 |
283 |
/ |
310-325 |
70±20
|
(2-10)℃ |
