1.中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出；
2.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象；
3.无铅回流焊锡合金凝固时一般存在有4％的体积收缩，如果最后凝固区域位于焊点内部也会产生空洞；
4.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象；
5.焊接时间过短，气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞；
锡膏产生焊点空洞预防措施以及方法：
1.调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件；
2.中助焊剂的比例要适当；
3.避免操作过程中的污染情况发生。
低空洞率无铅锡膏是凯拓纳米针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞问题，参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC305无铅锡膏，该产品有良好的保湿性和焊接性能，空洞率低，可以满足电子行业中绝大多数低空洞需求电子产品的焊接，直通率达到99%以上,高端环保。
凯拓纳米地空洞锡膏优势：
1、免洗，低残留，高绝缘抗阻，能通过ICT探针测试；
2、印刷效果好，使用寿命长；
3、BGA空洞率低，爬锡性好，焊点光亮饱满，不易坍塌；
4、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠，导电性能优异；
5、卓越的印刷性能和脱模性能，微细引脚间距贴装毫无压力；
6、采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。
